Removedor De Pegamento Mechanic Bga-ic Qc-20

Descripción

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Gremio Microelectrónica tiene como objetivo ofrecer a sus clientes productos que cumplan con ciertos estándares de calidad, es por esto que todos nuestros productos son sometidos a un estricto control por parte del área abocada a dicha tarea. Podemos responder cualquier consulta. Por favor no dude en hacer preguntas.

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"DESCRIPCION GENERAL"

MECHANIC BGA-IC QC-20 LIQUIDO REMOVEDOR PEGAMENTO de 20ml.

Se utiliza para ablandar y remover los chips BGA IC del teléfono móvil y los selladores de resina de la placa base. Este producto utiliza nuevos selladores ecológicos que pueden ablandar y aflojar rápidamente el aldehído fenólico curado, epoxi, acrílico, poliuretano, selladores de resina de silicona.


Cómo usar:
1. Utilice un algodón absorbente de mayor tamaño que el BGA IC , tómelo con pinzas y sumerja en el líquido BGA IC . Luego cúbralo uniformemente en el chip BGA IC donde necesita quitar el pegamento.
2. Utilice una bolsa de plástico o una película en la parte superior y cubre la placa PCB.
3. Espera unos 20 minutos.
4. Repita el paso 1 al paso 3.
5. Para eliminar el pegamento de sellado calienta el chip con una herramienta de aire (300° C) el pegamento en la parte inferior se derretirá y se ablandará por el calor.
7. Puede retirar el chip con unas pinzas .-

El Kit incluye:
1 x Removedor de pegamento QC-20 20ml.

TODAS SUS PREGUNTAS Y/O DUDAS SERÁN ACLARADAS POR UN TÉCNICO ALTAMENTE CAPACITADO.
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GARANTÍA


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- Defectos de fábrica
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