Compuesto Termico Arctic Silver 5 (paquete De 5)

Descripción

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- Titulo de Catalogo Original :
Arctic Silver 5 Thermal Compound (pack Of 5)

- fabricado con 99,9 % de plata pura.
- alta densidad
- viscosidad trifasica controlada
- no electricamente conductor
- estabilidad absoluta


compuesto termico de plata polisintetica de alta densidad arctic silver 5 3,5 g as5-3,5g el compuesto termico premium arctic silver 5, con un 99,9 % de plata micronizada pura, esta diseñado especificamente para maximizar la conductividad termica entre los procesadores de alta potencia actuales y los conjuntos de refrigeracion de alto rendimiento . arctic silver 5 utiliza tres formas y tamaños unicos de particulas de plata casi pura para maximizar el area de contacto de particula a particula y la transferencia termica. puede reducir las temperaturas del nucleo de la cpu hasta en 50*f con respecto a las pastas termicas de silicona estandar. la viscosidad trifasica controlada permite que arctic silver 5 rellene, con el tiempo, los valles y huecos microscopicos en las superficies de la cpu y los disipadores de calor. un tubo de 3,5 g puede cubrir hasta 25 nucleos de cpu. fabricado con 99,9 % de plata pura: arctic silver 5 utiliza tres formas y tamaños unicos de particulas de plata pura para maximizar el area de contacto de particula a particula y la transferencia termica. alta densidad: arctic silver 5 contiene mas del 88 % de relleno termoconductor por peso. ademas de la plata micronizada, arctic silver 5 tambien contiene particulas submicronicas de oxido de zinc, oxido de aluminio y nitruro de boro. estas particulas de ceramica mejoradas termicamente mejoran el rendimiento del compuesto y la estabilidad a largo plazo. viscosidad trifasica controlada: arctic silver 5 no contiene silicona. el fluido de suspension es una mezcla patentada de aceites polisinteticos avanzados que trabajan juntos para proporcionar tres fases funcionales distintivas. como viene de la jeringa, la consistencia de arctic silver 5 esta diseñada para una facil aplicacion. durante el uso inicial de la cpu, el compuesto se diluye para mejorar el relleno de los valles microscopicos y garantizar el mejor contacto fisico entre el disipador de calor y el nucleo de la cpu. luego, el compuesto se espesa ligeramente durante las proximas 50 a 200 horas de uso hasta su consistencia final diseñada para una estabilidad a largo plazo.

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