Pad Térmico Gelid Ultimate Tp-gp04-s-c 120x120x1.5mm 15w/mk

Descripción

PAD TÉRMICO GELID GP-ULTIMATE

Marca: GELID
Modelo: TP-GP04-S-C
Espesor: 1.5mm
Tamaño: 120x120mm
Color: GRIS
Presentación: 1 pad por paquete.
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>>>>>>ESTE PRODUCTO DEBE SER UTILIZADO ÚNICAMENTE POR PERSONAS CON CONOCIMIENTOS TÉCNICOS<<<<<<
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La almohadilla o Pad Térmico Gelid GP-Ultimate de 120×120mm está diseñado para proporcionar una interfaz térmica perfecta para transferir calor a los disipadores de calor cuando se instala en PCB con diferencias de altura y superficies irregulares como DRAM IC, VRM IC, MOSFET de potencia, NVRAM IC y otros componentes SMD de alta temperatura. Gracias a su matriz multicapa mejorada, la composición superior del material y la CONDUCTIVIDAD TÉRMICA más extrema posible, el pad térmico Gelid GP-Ultimate 120×120mm ofrece el mejor rendimiento de su clase.
Muy sencilla aplicación y tiene las dimensiones para adaptarse mejor a las superficies amplias de los módulos de memoria RAM, los circuitos VRM de GPU y CPU, SSD tipo M.2 y otros dispositivos electrónicos compactos.
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CARACTERISTICAS:
• No es Conductor Eléctrico.
• No es Corrosivo.
• No requiere Tiempo de Curado.
• No es Tóxico.
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PROPIEDADES:
Dimensiones: 120 x 120 mm
Espesor: 1.5 mm
Dureza: 60/70 Shore 00
Densidad: 3.2 g/cm³
Color: Gris
Temperatura de uso continuo: -60ºC a 200ºC

*Conductividad térmica: w/mk*
>>> Este valor ya no estará disponible en los pads de Gelid. Se dejó de utilizar esta clasificación W/mK, ya que puede variar según su aplicación y no refleja el rendimiento del mundo real. Considere utilizar la variante más delgada posible de pad térmico en su aplicación, para lograr una transferencia de calor eficiente y un mejor rendimiento. <<<

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APLICACIONES:
-VRAM y VRM en GPUs
-VRM en Motherboards
-SSD
-Chipsets
-Circuitos integrados analógicos
-DRAM IC
-Microcontroladores
-MOSFET de potencia
-Componentes SMD de alta temperatura

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