Pasta Resina Flux Soldadura Extaño Soldar Desoldar Reballing

Descripción

PRECIO POR UNIDAD

+ Pocos residuos, no necesita limpieza.
+ Excelente soldabilidad.
+ Articulación de alta intensidad.
+ Buena inmersión.
+ Sin veneno, sin corrosión.
+ Buen aislamiento.
+ Superficie de soldadura lisa
+ Sin deterioro, sin sequedad
+ Los circuitos integrados y las placas de circuito impreso no son corrosivos.
+ Rendimiento estable y baja volatilidad.
+ Sin olor irritante, seguro y confiable.
+ Fuerte aislamiento, superficie de soldadura lisa.
+ Fuerza viscosa duradera, no se seca fácilmente.
+ Color como se muestra
+ Contenido: 150g cada uno

Usos: Adecuado para teléfonos móviles, tarjetas PC, nivel de chip electrónico de precisión BGA durante el proceso de soldadura.
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