Motherboard B550mh 3.0 Biostar Ddr4 Am4
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Características del producto
Características principales
Marca | Biostar |
---|---|
Línea | B550 |
Modelo | B550MH 3.0 |
Versión | 3.0 |
Otros
Plataforma | AMD |
---|---|
Socket | AM4 |
Factor de forma | Micro ATX |
Tipo de memoria RAM | DDR4 |
Capacidad máxima soportada de la memoria RAM | 64 GB |
Formato de memoria RAM | DIMM |
Velocidad de memoria RAM | 4800 (OC) |
Módulos de memoria RAM | 2 |
Procesadores soportados | AMD RYZEN 3RA Y 4TA GEN |
Puertos SATA | 4 |
Puerto LAN | Realtek RTL8111H |
Máxima memoria compartida | 64 GB |
Descripción
MOTHER B550MH 3.0 BIOSTAR DDR4
Conjunto de chips AMD B550
El AMD B550 es el chipset de gama alta para los overclockers y los aficionados que necesitan plataformas robustas. Este chip ofrece el máximo control de bajo nivel a sus usuarios y ofrece el máximo ancho de banda de la tarjeta gráfica. También es compatible con el ancho de banda PCI-E Gen4.
Tierra de alta fidelidad
BIOSTAR Hi-Fi Ground (Golden Line) es un diseño de PCB multicapa que bloquea el ruido y aísla las señales de audio analógicas de las fuentes digitales. El diseño exclusivo de la PCB es ideal para lograr una claridad excepcional y un sonido de alta fidelidad.
Audio de alta definición
Proporciona un sonido de alta calidad con una pérdida mínima de fidelidad de audio.
HDMI 4K2K
La nueva resolución 4K2K permite visualizar imágenes de alta definición con cuatro veces la resolución del Full HD. La pantalla 4K2K expresa fielmente contenido brillante y altamente detallado que llena toda la pantalla con imágenes realistas. Conectividad con PC a través de un solo cable HDMI para visualizar datos 4K2K.
DX12
DirectX 12 presenta la próxima versión de Direct3D, la API de gráficos en el corazón de DirectX. Direct3D es una de las partes más importantes de un juego o motor de juegos, y la hemos rediseñado para que sea más rápida y eficiente que nunca. Direct3D 12 permite escenas más ricas, más objetos y un uso completo del hardware de GPU moderno.
HDMI integrado con HDCP
El conector HDMI integrado permite compatibilidad total con video y audio. Tiene una calidad de video de alta definición líder en la industria.
PCIe M.2
PCIe M.2 32 Gb/s ofrece el mayor ancho de banda y menor latencia. Es tres veces más rápido que PCIe M.2 10 Gb/s.
PCIe 3.0
PCIe 3.0 es el estándar de E/S PCI Express de uso general y omnipresente. Con una velocidad de bits de 8 GT/s, el ancho de banda de rendimiento de interconexión se duplica con respecto a PCIe 2.0, al tiempo que se conserva la compatibilidad con el software y las interfaces mecánicas.
SATAIII 6 Gbps
SATAIII 6Gbps ofrece un mayor ancho de banda para recuperar y transferir contenido multimedia en alta definición. Con esta transferencia de datos a gran velocidad, SATAIII permite una increíble transferencia de datos que es dos veces más rápida que SATA II.
Doble DDR4
Las principales ventajas de DDR4 sobre DDR3 incluyen una mayor densidad de módulos, menores requisitos de voltaje y una mayor tasa de transferencia de datos.
PCIe 4.0
PCIe 4.0 es el estándar de E/S PCI Express de uso general y omnipresente. Con una velocidad de bits de 16 GT/s, el ancho de banda de rendimiento de interconexión se duplica con respecto a PCIe 3.0, al tiempo que se conserva la compatibilidad con el software y las interfaces mecánicas.
PCIe 4.0 M.2
PCIe 4.0 M.2 ofrece el mayor ancho de banda y menor latencia. Es dos veces más rápido que PCIe 3.0 M.2.
USB 3.2 Gen1 Tipo A
USB 3.2 Gen1 ofrece mejoras de rendimiento convincentes y se puede utilizar para conectar varios dispositivos sin preocuparse por la compatibilidad. Es capaz de alcanzar velocidades de transferencia de datos de hasta 5 Gbps y es compatible con versiones anteriores de todos los productos USB existentes.
Tapas sólidas súper duraderas
Los capacitores de estado sólido de la mejor calidad con diseño de ESR ultra bajo, los capacitores sólidos súper duraderos duplican la vida útil.
PCB a prueba de humedad
La PCB se oxidará fácilmente por la humedad o la humedad absorbida, y se generará migración iónica o CAF (filamento anódico conductor). La PCB resistente a la humedad cumple con los requisitos de alta densidad y alta confiabilidad para resistencia a la humedad.
Protección contra sobretensiones Super LAN
Protección contra sobretensiones Super LAN, que proporciona al puerto LAN capacidades de protección antiestática más avanzadas al agregar un chip integrado para fortalecer la estabilidad eléctrica y evitar daños por rayos y sobretensiones eléctricas. La placa base de la serie SLSP (Super LAN Surge Protection) actualiza los estándares de protección del sistema existentes con una protección máxima 4X en comparación con otros fabricantes de placas.
Protección OC/OV/OH
El diseño de protección OC/OV/OH detecta condiciones de sobretensión y evita que las sobretensiones se propaguen en tiempo real. También corta activamente el suministro de sobretensión para proteger el sistema.
ESPECIFICACIONES
Conjunto de chips Procesador AMD B550
SOPORTE DE CPU
Soporte para socket AM4 para procesadores AMD Ryzen™ de 3.ª generación (Matisse/Renoir) y Ryzen™ de 4.ª generación (Vermeer/Cezanne)
Soporte para futuros procesadores AMD Ryzen con actualización de BIOS
MEMORIA
Procesadores AMD Ryzen de 4. a generación (CPU Vermeer):
compatible con DDR4 de doble canal 4400+(OC)/ 4000(OC)/ 3800(OC)/ 3600(OC)/ 3200/ 2933/ 2667/ 2400/ 2133 Procesadores AMD Ryzen
de 4. a generación con gráficos Radeon (APU Cezanne):
compatible con DDR4 de doble canal 4933+(OC)/ 4800(OC)/ 4600(OC)/ 4400(OC)/ 4000(OC)/ 3800(OC)/3600(OC)/ 3200/ 2933/ 2667/ 2400/ 2133 Procesadores AMD Ryzen de 3. a generación (CPU Matise): compatible con DDR4 de doble canal 4400+(OC)/ 4000(OC)/ 3800(OC)/ 3600(OC)/ 3200/ 2933/ 2667/ 2400/ 2133 Procesadores AMD Ryzen de 3.ª generación con gráficos Radeon (APU Renoir): compatible
con DDR4 de doble canal 4933+(OC)/ 4800(OC)/ 4600(OC)/ 4400(OC)/ 4000(OC)/ 3800(OC)/ 3600(OC)/ 3200/ 2933/ 2667/ 2400/ 2133 2 ranuras de memoria DIMM DDR4, máx.
Admite hasta 64 GB de memoria Cada DIMM admite un módulo DDR4 de 8/16/32 GB sin ECC
VÍDEO INTEGRADO
Por modelo de CPU
Admite DX12
Admite HDCP
ALMACENAMIENTO
Total admite 1 zócalo M.2 y 4 puertos SATA III (6 Gb/s)
1 zócalo M.2 (M Key) (M2_PCIEG4_64G_SATA):
admite módulo SSD M.2 tipo 2242/2260/2280
Procesadores AMD Ryzen serie 5000/3000
Admite SSD PCIe 4.0 x 4 (64 Gb/s) y SATA III (6,0 Gb/s)
Procesadores AMD Ryzen serie 5000 G/4000 G
Admite SSD PCIe 3.0 x 4 (32 Gb/s) y SATA III (6,0 Gb/s)
Chipset AMD B550
4 conectores SATA III (6 Gb/s): admite AHCI y RAID 0, 1, 10
* Zócalo M.2 (M2_PCIEG4_64G_SATA): el ancho de banda depende de la CPU. Admite velocidad PCIe 4.0 x 4 (64 Gb/s), que depende únicamente de Ryzen 3.ª generación Matisse y 4.ª generación Vermeer.
USB
8 puertos USB 3.2 (Gen1) (4 en E/S traseras y 4 a través de encabezados internos)
6 puertos USB 2.0 (2 en E/S traseras y 4 a través de encabezados internos)
RANURA DE EXPANSIÓN
Procesadores AMD Ryzen serie 5000/3000
1 ranura PCIe 4.0 x16 (modo x16 o x4/x4/x4/x4) o procesadores AMD Ryzen serie 5000 G/4000 G
1 ranura PCIe 3.0 x16 (modo x16 o x8/x4/x4)
Chipset AMD B550
2 ranuras PCIe 3.0 x 1
* Según las diferentes CPU, tendrán diferentes velocidades.
* Las especificaciones varían según los tipos de CPU
ACCESORIOS
2 x Cable SATA
1 x Protector de E/S
1 x Controlador de DVD
1 x Guía rápida
1 x Anclaje M.2
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