Procesador Intel Socket 1151 Core I7 7700k 4.2 Ghz S/cooler

Descripción

- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -Comercializadora ArVen- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -

"""""SOMOS UNA EMPRESA DE TRADICIÓN FAMILIAR QUE SE ENCUENTRA INICIANDO OPERACIONES COMERCIALES EN LA CIUDAD AUTÓNOMA DE BUENOS AIRES""""

- - - - - - - -PREGUNTE POR NUESTRAS PROMOCIONES Y CONDICIONES ESPECIALES DE ENTREGA EN LA CAPITAL FEDERAL- - - - - - -

DESCRIPCIÓN DEL PRODUCTO:

Esencial
Conjunto de productos
7th Generation Intel® Core™ i7 Processors

Nombre de código
Products formerly Kaby Lake

Segmento vertical
Desktop

Número de procesador
i7-7700K

Estado
Launched

Fecha de lanzamiento
Q1'17

Litografía
14 nm

Elementos incluidos
Please note: The boxed product does not include a fan or heat sink

Rendimiento
Cantidad de núcleos
4

Cantidad de subprocesos
8

Frecuencia básica del procesador
4,20 GHz

Frecuencia turbo máxima
4,50 GHz

Caché
8 MB SmartCache

Velocidad del bus
8 GT/s DMI3

Cantidad de enlaces QPI
0

TDP
91 W

Información adicional
Opciones integradas disponibles
No

Hoja de datos
Ver ahora

Especificaciones de memoria
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
64 GB

Tipos de memoria
DDR4-2133/2400, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V

Cantidad máxima de canales de memoria
2

Compatible con memoria ECC ‡
No

Gráficos de procesador
Gráficos del procesador ‡
Intel® HD Graphics 630

Frecuencia de base de gráficos
350 MHz

Frecuencia dinámica máxima de gráficos
1.15 GHz

Memoria máxima de video de gráficos
64 GB

Compatibilidad con 4K
Yes, at 60Hz

Resolución máxima (HDMI 1.4)‡
4096x2304@24Hz

Resolución máxima (DP)‡
4096x2304@60Hz

Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡
4096x2304@60Hz

Compatibilidad con DirectX*
12

Compatibilidad con OpenGL*
4.5

Intel® Quick Sync Video
Yes

Tecnología Intel® InTru™ 3D
Yes

Tecnología Intel® de video nítido HD
Yes

Tecnología Intel® de video nítido
Yes

Nº de pantallas admitidas ‡
3

ID de dispositivo
0x5912

Opciones de expansión
Escalabilidad
1S Only

Revisión de PCI Express
3,0

Configuraciones de PCI Express ‡
Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4

Cantidad máxima de líneas PCI Express
16

Especificaciones del paquete
Zócalos compatibles
FCLGA1151

Máxima configuración de CPU
1

Especificación de solución térmica
PCG 2015D (130W)

TJUNCTION
100°C

Tamaño de paquete
37.5mm x 37.5mm

Baja concentración de opciones de halógenos disponibles
No

Tecnologías avanzadas
Compatible con la memoria Intel® Optane™‡
Yes

Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡
2,0

Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ ‡
No

Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡
Yes

Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡
Yes

Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡
Yes

Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡
Yes

Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions
Yes

Intel® 64 ‡
Yes

Conjunto de instrucciones
64-bit

Extensiones de conjunto de instrucciones
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2

Estados de inactividad
Yes

Tecnología Intel SpeedStep® mejorada
Yes

Tecnologías de monitoreo térmico
Yes

Tecnología Intel® Identity Protection ‡
Yes

Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP)
No

Seguridad y fiabilidad
Nuevas instrucciones de AES Intel®
Yes

Secure Key
Yes

Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Yes with Intel® ME

Extensiones de protección de la memoria Intel®
Yes

Intel® OS Guard
Yes

Bit de desactivación de ejecución ‡
Yes

Intel® Boot Guard
Yes