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Titulo Original :

HY-710-10pcs(1PCS-1g)-Thermal Conductivity:>3.14W/m-Thermal Paste,CPU Paste;Heatsink Past;Thermal Compound;Heatsink Paste,Thermal Compound CPU For All Coolers-10 Grams

Grasa de silicona superconductora termica de nano-carbono, conductividad termica3,14 W/m-k; Fuerte rendimiento de aislamiento, soporta voltajes superiores a 10.000 voltios; // La pasta termica tiene una consistencia ideal y es muy facil de usar incluso para los principiantes // Baja resistencia termica, mantiene el estado de la pasta durante mucho tiempo; Amplio rango de temperatura de funcionamiento, rendimiento estable bajo un entorno de -30C-280C; Alto rendimiento de disipacion de calor, rentable // Aplicacion de seguridad: La pasta termica Foriston no contiene metales ni es conductora, lo que elimina cualquier riesgo de cortocircuito y añade mas proteccion a la CPU y la tarjeta VGA. // Garantia y servicio: Nuestros productos estan cubiertos por la garantia. Si tiene preguntas, pongase en contacto con nosotros a tiempo. Responderemos a sus preguntas rapidamente en un plazo de 8 horas //

Diseñado especialmente para el overclocking Desarrollado especialmente para satisfacer las exigentes necesidades de la comunidad de overclocking. Presenta un excelente rendimiento de transferencia de calor y puede aprovechar al maximo las capacidades de un sistema de refrigeracion de alto rendimiento. En la estructura nanoparticulada, el aluminio micronizado y el oxido de zinc contenidos en la pasta interpolan las ligeras irregularidades del medio termico, como la CPU y el disipador de calor, y consiguen una excelente conductividad termica. El compuesto especial que el secado no procede incluso a alta temperatura de 80 * C se lleva a cabo, y no se cura durante mucho tiempo y mantiene caracteristicas estables. Ademas, no hay preocupacion por los cortocircuitos debidos a la no conductividad. No haga concesiones: alta calidad y gran valor Leer mas Espatula de aplicacion incluida Facil de usar para aplicar la grasa, Leer mas Caracteristica Estructura de nanoparticulasEl aluminio de grano fino y el oxido de zinc contenidos en la pasta interpolan las ligeras irregularidades del medio termico como la CPU y el disipador de calor, logrando una excelente conductividad termica. EstabilidadUn compuesto especial que no se seca a una temperatura alta de 80 * C se utiliza para mantener las propiedades estables sin curar durante mucho tiempo. No conductorNo hay que preocuparse por los cortocircuitos debido a la no conductividad. Leer mas

NOTA : LA TRADUCCIÓN DE LAS CARACTERISTICAS DE ESTE PRODUCTO FUE REALIZADA EN FORMA AUTOMATICA Y PUEDE CONTENER ERRORES SEMANTICOS.

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