Removedor De Resina Pegamento Ic Yx-535

Descripción

Removedor De Resina Pegamento Ic Yx-535

Instrucciones
Aplicable para eliminar la resina de IC chips y selladores de resina de la placa principal. Este producto utiliza nuevos productos ecológicos que pueden suavizar y aflojar rápidamente el adhesivo erído fenólico curado, epoxi, acrílico, poliuretano, selladores de resina de silicona. No causa daños en placas o elementos de teléfonos móviles.

Uso: Agitar bien antes de usar. Tomar una cantidad adecuada de la solución de eliminación adhesiva cuidadosamente con una pipeta, goteo en el sellador requerido para la eliminación, coloque la placa principal y BGA IC horizontalmente durante 5-10 minutos para suavizar el sellador y utilizar una herramienta especial para cuidado con el sellador. Prestar atención al cableado alrededor del chip IC BGA. Lavar el adhesivo residual y la solución en la placa principal del chip después de la eliminación adhesiva.
Precaución:
1. Esta solución es ácido débil. Hay presión de aire en la botella. Abre la tapa de la botella con cuidado.
2. evitar los ojos y la piel. En caso de eso, enjuagar con agua magra.
3. almacenar en un ambiente bien ventilado y de baja temperatura lejos de la luz del sol.
4. Manténgase fuera del alcance de los niños. Sólo debería ser utilizado por profesionales. Este producto no es inflamable.


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