Pasta Termica Disipador De Calor Cpu Gpu X 10cc

Descripción

Grasa Siliconada - Pasta Termica - Jeringa De 10 CC - Delta
La grasa siliconada cumple la función de mejorar la transferencia de calor entre semiconductores y los disipadores o chassis. Al agregar la grasa siliconada entre ambas superficies metálicas se recubren las rugosidades, aumentando la superficie de contacto y disminuyendo la resistencia térmica del conjunto, permitiendo una mejor refrigeración de los semiconductores. Es adecuada para reparaciones o producción.

Recomendado para:
Transistores de potencia
Disipadores de Microprocesadores
Coolers de PC
Amplificadores Intregrados
Rectificadores, triacs y SCRs

PROPIEDADES FISICAS
aspecto: BLANCO
densidad a ºc 25: 1,1 1,2
rango de temperaturas: -30°C HASTA +200°C
penetración en reposo: 270 - 300 DIN 51 804
penetración en movimiento: 250 - 280 DIN 51 804
exudación: Máx.0.4% (a 30 horas a 200ºC)
volatilidad: Máx. 1.2% (a 30 horas a 200ºC)
conductividad térmica: Aprox. 0.001 cal/seg*cm*ºC
rigidez dieléctrica: Más de 10KV/mm
resistencia específica: Más de 5 X 10 (a la 14) Ohm*cm

Compuesto siliconado de alta pureza, con excelentes propiedades de conductividad térmica. Mantiene sus características en un amplio rango de temperatura (de -30°C a +200°C) asegurando un bajo punto de goteo sin secarse ni endurecerse. No es Inflamable ni corrosiva.
Optimiza la transferencia de calor entre semiconductores y disipadores o chasis. Cuando ambas superficies entran en contacto, se generan burbujas de aire debido a las microrrugosidades existentes en cada uno de los materiales y el flujo de calor se concentra entre los puntos de contacto. La Grasa Siliconada Disipadora de Calor permite la transferencia de energía con mayor eficiencia, al rellenar las imperfecciones de las superficies de contacto.
De esta manera, la resistencia térmica del conjunto mejora sensiblemente, permitiendo una mejor performance de los semiconductores, trabajando a menor temperatura.