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Resina Epoxi Para Adhesion De Componentes Smd
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Características principales
Marca | Ide |
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Descripción
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** IDE-INGENIERIA ARGENTINA **
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Resina epoxi
Presentación para preparar 0,54kg
Para encapsulado de componentes electrónicos (Protección ignífuga, por vibraciones, polvo, copia)
Encapsulados eléctricos (cables subterráneos, alta tensión)
Motores y transformadores
Excelente terminación. Permite moldearla de modo de actuar como gabinete.
Excelente resistencia dieléctrica, térmica, resistente a golpes.
La publicación incluye los dos componentes
Sistema: Epoxi bicomponente
Color: Beige. Puede colorearse
Fluidez: Normal
Dureza: D82
Densidad: 1.6g/cm3
Relación de uso: 15:100 en peso
Rigidez dieléctrica: 18-22 kV/mm
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Factura A/B
Envíos CABA y GBA en el día, y correo resto del país.
Puede retirar zona Caballito de L a V y de 9 a 17hs
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** IDE-INGENIERIA ARGENTINA **
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Opiniones destacadas
1 comentarioCalificación 5 de 5
Lo use par impermeabilizar un circuito electrico que va enterrado en el suelo. Funciono bien y no daño la placa.